测试目的

 主要是在晶圆制造完成后，对晶圆上的每个芯片（die）进行功能和电性能测试，以筛选出有缺陷的芯片，确保交付的芯片能满足设计要求，提高产品良率。

 测试流程

 - 探针台准备：将晶圆放置在探针台上，通过精确的定位系统使探针能准确接触到晶圆上芯片的引脚或测试点。

- 连接测试设备：把探针台与测试机相连，测试机可提供各种测试信号并检测芯片的响应。

- 执行测试项目：包括对芯片的逻辑功能测试（验证是否能按设计逻辑正常工作）、直流参数测试（如电压、电流等电特性参数）、交流参数测试（涉及信号的频率响应等）等。

 - 直流信号：用于测试芯片的静态电特性，比如电源电压、漏电流等。

- 交流信号：主要用来评估芯片对不同频率信号的处理能力等动态特性。

 重要性

 通过晶圆测试能尽早发现制造过程中的问题，降低后续封装及成品测试成本，对于保证半导体产品质量和提升生产效益起着关键作用。