行业动态-最新资讯-半导体测试设备,功率半导体可靠性实验设备，宽禁带SIC/GaN测试，雪崩浪涌测试，半导体实验室系统建设-陕西博微电通科技有限责任公司

常见的功率半导体可靠性测试项目

功率半导体可靠性测试的常见测试项目、流程及原理如下：一.高温反偏测试（HTRB）： -原理：在高温环境下对功率半导体器件施加反向偏压，检测芯片钝化层、钝化拓扑、芯片边缘密封的薄弱点。主要关注生产过程中相关离子污染物在温度和电场作用下的迁移作用，这种迁移会增加表面电荷、增大漏电流以及产生阈值电压退化；同时模块组装过程和组装材料热膨胀系数的差异对钝化层完整性产生影响，使模块易受外部污染物污染，...

发布日期：2024-11-04 阅读次数：143 查看详情 >>

高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展

摘要半导体技术的进步使得功率器件面临更高的电压、功率密度和结温，这对功率器件的封装的可靠性提出了更高的要求.如何提高和检测功率器件的可靠性已经成为功率器件发展的重要任务.提升器件封装可靠性主要围绕优化封装结构、改进芯片贴装技术和引线键合技术3个方向研究.功率循环作为最贴近功率器件实际工况的可靠性测试方法，其测试技术、参数监测方法和失效机理得到广泛的研究.对功率器件封装结构、封装技术以及功率循环...

发布日期：2023-12-25 阅读次数：389 查看详情 >>

未来储能产业与环境浅谈

一、储能产业指通过介质或设备把能量存储起来，并在需要时再释放出来的过程，这个过程涉及到全产业链的各个环节。在上游，主要包括正极材料、负极材料、电解液、隔膜、电子元器件、结构件、辅材、屏柜电缆、土建安装、升压装置等原材料。在中游，包括储能电池、电池管理系统、储能变流器、能量控制系统和储能系统等。在下游，主要为风力电站、光伏电站、数据中心储能、储能充电站、家用储能和充电桩等应用领域。储能产...

发布日期：2023-12-20 阅读次数：437 查看详情 >>

【AI焦点】2024年的人工智能：10大趋势预测

随着2023年的落幕，我们见证了人工智能领域的飞速发展。让我们一同展望2024年可能出现的重大趋势和预测。 1.AI影响力者和验证技术的崛起随着社交媒体上AI创建的影响力者逐渐增多，我们预计将看到更多虚拟角色和数字模型的出现。这将不仅改变数字营销的面貌，还可能引发伪造影响力者的问题。平台如YouTube和Instagram已开始讨论增加披露要求，以帮助用户识别合成内容。 2.实时文本转语音...

发布日期：2023-12-13 阅读次数：452 查看详情 >>

关于功率MOSFET，正好回答了疑惑！

问题1：在功率MOSFET管应用中，主要考虑哪些参数？在负载开关的功率MOSFET管导通时间计算，通常取多少比较好？相应的PCB设计，铜箔面积布设多大散热会比较好？漏极、源极铜箔面积大小是否需要一样？有公式可以计算吗？回复：功率MOSFET管主要参数包括：耐压BVDSS、RDS(on)、VGS(th)、Crss、Ciss，高压应用还要考虑Coss。半桥和全桥电路、同步BUCK变换器下管以及隔离...

发布日期：2023-12-06 阅读次数：435 查看详情 >>

第三代半导体在光伏上有的应用

常见的光伏零部件包括功率优化器、逆变器。逆变器根据功率不同可以分为微型逆变器、组串式逆变器、集中式逆变器。功率优化器：通常功率在250W到1300W之间，选型一般用到硅MOS管（60V-200V）、栅级驱动IC（分单通道和双通道）、通信芯片（WiFi4/5、蓝牙等）、存储芯片、电流传感器、MCU（ARM架构，如M0和M4核的）。微型逆变器：功率在250W到1500W之间，用在户用光伏，选型...

发布日期：2023-11-30 阅读次数：419 查看详情 >>

半导体“国产替代”进展如何？

随着全球修复性反弹步入尾声，基本面改善对市场重要性正逐级提升。A股而言，国内经济恢复趋势明确，经济重启仍是主线：本周前三个交易日，内需板块继续凭借确定性获得做多共识，而以半导体为代表的科技行情，在中美科技争端的扰动下，运行节奏较为胶着。那么扩大实体名单的科技围堵下，我国半导体产业链现状如何？新型“举国体制”又能否助力国产半导体突围？目前全球半导体价值链主要涵盖了五个领域：设备（光刻、离子注入等...

发布日期：2023-11-15 阅读次数：328 查看详情 >>

两会上的半导体声音：“芯”基建聚焦研发与人才

中兴、华为事件以来，半导体这门专业性极强的学科进入大众视野。大家开始广泛地探讨集成电路、芯片等半导体产业类目，也进一步意识到基础技术的重要性。而半导体作为战略高地，政策层面也有诸多支持。2014年，集成电路就出现在政府报告中，近年两会中关于半导体行业的建议和声音也变得密集。在2020年全国两会上，国产化、功率半导体、传感器芯片、车规级芯片、设立一级学科等相关领域的发展均被提及。海关总署发布的...

发布日期：2023-11-15 阅读次数：331 查看详情 >>

全球手机芯片大厂市场版图变动小，每辆车将搭载高达6000美元电子元件

1.2017年全球手机芯片大厂市场版图变动小；虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(SamsungElectronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来...

发布日期：2023-11-15 阅读次数：326 查看详情 >>

中国芯片，如何“断奶”？

关于芯片，全世界的科技从业者都充满着幻想，事实上，搞定了芯片设计、封装、测试的企业大都建立了“长青”的基业，比如早先的英特尔，在个人PC领域独领风骚，移动互联网时代虽然遭遇挫折，但人家底子厚，有的是时间纠正错误；智能手机时代，芯片商更加耀眼，他们甚至从后台走进大众视野，成为销售小姐们提高“逼格”的重要道具，谁说女人看手机只看外观和摄像头，我们也要比一比高通晓龙处理器的性能；三星的半导体能力首屈一...

发布日期：2023-11-15 阅读次数：333 查看详情 >>

同是12英寸芯片厂，从打桩到量产粤芯比博世快了2年

近日，博世（Bosch）旗下工业技术12英寸半导体项目团队参观访问粤芯半导体。据粤芯半导体官方消息，面对日益增长的终端运用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求，进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线，该生产线已于2018年3月打桩动工，4月24日举办了奠基仪式，2019年年底完工，预计2021年底正式投产，该12英寸芯片厂的产能为每月2万片。粤芯半...

发布日期：2023-11-15 阅读次数：301 查看详情 >>

富士康发力四座封测厂，半导体火力全开！

为补强电动车所需的半导体战力，鸿海旗下工业富联（FII）先前取得半导体封测龙头日月光投控位于大陆四座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技将分工合作，规划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装，让鸿海集团的电动车半导体元件，无后顾之忧。日月光投控在2021年12月出售子公司GAPTHoldingLimited股份给智路资本，包括GlobalAdvancedPackagin...