封装

 - 含义：是将晶圆上经过测试合格的芯片切割下来，用特定材料（如塑料、陶瓷等）把芯片包裹起来，起到保护芯片、提供电气连接以及物理支撑等作用。

- 常见封装形式：比如双列直插式封装（DIP）、小外形封装（SOP）、球栅阵列封装（BGA）等，不同形式适用于不同应用场景，在尺寸、引脚布局、散热性能等方面各有特点。

 测试

 - 目的：在封装完成后，对封装好的芯片进行全面测试，以确保封装过程没有引入新的缺陷，并且芯片仍能满足各项性能指标要求。

- 测试内容：包括功能测试（再次验证芯片功能是否正常）、性能测试（如速度、功耗、信号完整性等参数测试）、可靠性测试（例如高温、高湿、高电压等极端条件下的测试，评估芯片长期稳定工作能力）等。

 重要性

 封装测试能保证芯片在实际应用中的稳定性、可靠性和兼容性，是芯片从制造到最终应用的关键质量把关环节，对于提高半导体产品整体质量和市场竞争力至关重要。