1.2017年全球手机芯片大厂市场版图变动小；

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少得自伤八百的投资报酬率来看，大家短期应该都不会再轻举妄动。

高通虽然挟骁龙(Snapdragon)835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势，带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陆中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战，不过，由于客户群属性明显不同，加上价格折让空间相当有限，研发资源及产品支持能力也备受限制下，虽然大陆品牌手机客户的试单声不断，但实际推出新机的数量及种类还是未如预期，这一点让高通有意俯冲大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的布局，仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。不过，在高通逐步将研发资源及产品重心移向大陆内需及外销智能型手机市场后，竞争对手未来要想再趁隙偷袭的机会也不高，以高通近期与大陆产、官、学界频频互相示好、兄友弟恭的情形来看，高通掌握市场制高点的优势依然巨大，未来持续主导全球智能型手机芯片市场战局的能量惊人。

至于先前最怕被陷入高通、展讯夹杀的联发科，终于在2016年下半Modem芯片技术布局明显落后主流市场需求后，只得一路降价求生，反应在联发科平均毛利率表现上，自是由过去高档近50%，不断下挫至35%还仅能稍稍止跌，大陆智能型手机芯片市占率也是节节败退，被迫让出不少市场养分给主要竞争对手。所幸，在联发科研发团队加紧赶工下，公司新一代Modem芯片解决方案已重新升级跟上主流水准，加上先前死硬守住大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的战术成功，联发科在近期客户接单量明显止跌反弹，加上芯片成本结构有效改善后，公司2017年全球智能型手机芯片市占率低点已过，不过，面对上有虎、下有狼的终端芯片市场结构性夹杀压力，联发科恐怕还得多催生几个新武器来以战止战，方能有效守住全球中、低阶智能型手机芯片市场的领导地位。

展讯作为研发团队阵容较少、营业规模较小及经济规模较差等先天竞争劣势，加上产品、技术总是由后往前追的竞争压力，虽然公司仍然是关关难过、关关过，但在芯片平均毛利率及市占率表现，每每差强人意，加上展讯外部合作对象太多，在一些先进制程技术的合作过程中，屡有量产延误或良率不佳等生产性因素，让公司2016年下半明显错失豪取全球智能手机芯片市占率的好机会，在竞争对手已经回过神来后，未来在全球中、低阶智能手机芯片市占率战斗上，恐怕又将再次陷入胶着，不过，以全球智能型手机市场已开始步入成熟期的节奏来看，展讯智能型手机芯片解决方案若能凸显高性价比，并有效发挥规模较小，但弹性也高，反应也快的优势后，未来公司营收及芯片市占率成长空间也相对比竞争对手来得更宽广。DIGITIMES

2.2022年每辆车将搭载高达6000美元电子元件；

IHS Markit预测，在未来五年内，一辆高阶汽车将搭载超过6,000美元的车用电子元件，并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子商机。

根据IHS Markit汽车电子首席分析师Luca De Ambroggi预测，在未来五年内，一辆高阶汽车将搭载超过6,000美元的车用电子元件，并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子市场商机。

预计与车子有关的所有汽车电子产品都将发生巨大变化。根据IHS预测，到2022年，车用半导体市场将成长超过7%，超越同期整体汽车电子系统约4.5%的成长率，以及汽车销售量约2.4%的成长率。据De Ambroggi表示，这主要是因为车用半导体市场增加了大量的软件价值。

为了因应持续增加的复杂度与资料分享，汽车制造商正致力于采用更先进的网路技术，以取代基于控制区域网路(CAN)汇流排的标准平面架构。De Ambroggi说：“所有的电子系统都需要符合强大的安全标准。”

De Ambroggi说：“人工智能(AI)将可实现完全自动驾驶(第5级)的车辆，取代人类驾驶，但还需要更多多的时间才能达到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的晶片技术尚未到位。”

光是车用市场本身的规模可能还不足以支撑相关技术所需的开发费用，因此还需要更多可为汽车市场实现客制化的通用半导体元件。

而车载AI系统还必须具备超越辨识物件以外的能力，以便能利用各种资讯来预测行为。即使是已在车载资娱乐领域发展相对成熟的晶片级语音辨识技术，也必须大幅提升其性能，才能落实于驾驶辅助应用。

他补充说：“未来也需要为机器建立一个标准的驾驶执照制度，证明它具有足够的智能化才能开车上路。”

除了雷达和摄影机，预计光达(LiDAR，光侦测与测距)也将在2025年成为具有3,500万个产品的必备装置。目前约有15种不同的技术竞相争夺这一市场大饼。

这些感测器输入将需要连网，才能取得准确度与冗余度。IHS预计，2025年全球先进驾驶辅助系统(ADAS)的感测器融合材料成本(BoM)价值将会成长一倍。但是，停车应用的基本环景感测器融合材料成本则可望减半，步入商品化阶段。

英特尔(Intel)自动驾驶部门副总裁Katherine Winter指出，伴随自动驾驶车产生的一波资料浪潮预计将在2020年以前达到每天约4TB的资料量，届时将会对于5G通讯和云端储存带来巨大的求。

目前，英特尔的晶片正用于数百辆自动驾驶车中进行测试，期望打造涵盖车辆、连接性以及云端的端对对解决方案。未来，资讯的收集将可透过5G推送到资料中心，用于机器学习与演算法训练，以及存取高解析度(HD)的地图。

高通(Qualcomm)产品管理副总裁Nakul Duggal表示，未来的智能车辆在很大程度上取决于5G的连接性。他说：“在2035年以前，我们预计5G技术将为整个广泛的汽车领域实现超过2.4兆美元的经济产出。”

当今的感测器受限于其视线(LOS)范围。5G将可提供360度的视线能力，让车辆得以看到更远的前方道路，即使是在视野狭窄的十字路口或恶劣的天气情况。

在理想情况下，智能汽车将可透过3D HD地图，精确地掌握其所在位置；这种3D HD地图不仅能精确详实地反映真实世界，同时还可即时更新。Nakul Duggal强调，使用3D HD地图技术需要车内配备新型的高速无线连接技术，以及分散式的小型蜂巢式基地台与路侧设施(RSU)。

3.2017年全球电子系统产品中半导体元件占比升至28.1%；

2017年McClean报告指出，今年全球电子系统产品市场中的半导体元件占比有望于2017年打破2010年创下的占比25.9%的记录上升至28.1%，再创历史新高。

据IC Insight预测, 2017年全球电子系统产品市场规模将增长2%至1.493万亿美元,而全球半导体元件市场预计飙升15%,至4191亿美元，并将在未来四年内超过5000亿美元。如果2017年的预测实现,电子系统中半导体元件占比将达到28.1%。

与电子系统市场相比，为什么半导体行业年平均增长速度如此之快？其重要原因在于电子系统中使用的半导体的数量和成本在不断增加。尽管今年全球电子系统产品的主要应用市场表现欠佳，手机出货量（0%）、汽车（2%）、个人电脑（-2%）增长预期都较低，但由于电子系统中采用半导体元件数量的增加，使得半导体市场至少可以取得双位数的增长。

过去30年来，半导体元件在电子系统产品中的占比呈现出不断上升态势。2017年基于 DRAM 和 NAND 闪存的平均售价（ASP）的大幅上涨，同时全球半导体电子系统销售额增长较往年平均值更低，使得2017年半导体占比上升3个百分点。IC Insight预测，在未来5年内（2016年-2021年）半导体占比的年平均增长幅度约0.8%，2020年半导体占比略微回落至28.6%, 却有望于次年（2021年）窜升至28.9%。

当然，电子系统产品中半导体元件的占比是有限的，据IC Insights预测，这一“上限”在30%且很难实现。但无论如何，半导体元件占比的增长速度可以维持在每年4%左右，接近于全球电子系统市场的增长速率。

4.联发科获救命稻草：智能音箱芯片发货量年内将翻十倍；

在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。不过，联发科即将获得一根救命稻草：据媒体最新消息，谷歌(微博)、亚马逊以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱厂商，将采购联发科芯片。

据台湾电子时报网站引述供应链消息人士称，来自智能音箱厂商的芯片订单，将拉高联发科三季度的业绩。

消息人士称，联发科已经获得了亚马逊下一代Echo音箱、谷歌智能音箱“Google Home”的芯片订单，今年三季度，联发科智能音箱处理器的发货量将大增。

之前，阿里巴巴集团也模仿了亚马逊的Echo，在中国市场推出了智能音箱，消息人士称下半年，腾讯和手机制造商小米也将推出自有品牌智能音箱，预计也会采购联发科芯片。

消息人士称，联发科用于智能音箱的芯片（和解决方案）发货量今年将会翻十倍，明年将会翻一番。

据报道，今年五月份，联发科推出了全新的系统芯片MT8516，专门用于智能音箱和语音助手市场，这款芯片搭载了四个处理核心，主频高达1.3GHz，另外芯片组也整合了Wi-Fi和蓝牙通信功能。

市场观察人士称，三季度，联发科的销售收入将比一季度出现两位数增长。除了智能音箱处理器之外，智能手机和电视机芯片订单的复苏也会提高其收入。

根据联发科最新公布的数据，六月份，其销售收入达到了7.2亿美元，创造了七个月以来的最高值，今年二季度的销售收入有望达到19亿美元，比一季度增长3.5%。

联发科是中国消费者熟悉的手机芯片制造商，在过去两三年中，中国安卓手机市场出现爆发式增长，让联发科受益匪浅，不过随着中国手机产品逐步向中高端市场转型，联发科也准备进入高端手机芯片市场，但是遭遇重大挫折，如今，越来越多的中国手机品牌转向了高通骁龙处理器，联发科的市场地位岌岌可危。

据报道，联发科面临着两面夹击的窘境，一方面高通掌控了高端处理器市场，让联发科望洋兴叹，而展讯等中国公司正在蚕食低端手机处理器市场份额，而这可是联发科的“发家业务”。

另外，小米、华为等越来越多的中国公司，开始自行设计手机处理器，这也意味着联发科未来的生存空间将越发狭窄。

此前，亚马逊推出Echo，全新发明了智能音箱新市场，Echo和语音助手Alexa获得科技行业高度评价，引发了全球范围内的模仿，谷歌、苹果都已经模仿亚马逊推出了智能音箱，三星电子也准备推出产品。

据悉，智能音箱给家庭带来了语音上网时代，父母和孩子只需要对着音箱说话，就可以点播歌曲、网络视频，咨询百科知识、家庭作业，或是操控家用电器、智能家居设备等。

在点播内容、操控家居设备等领域，智能音箱提供的便捷体验，远远超过了通过智能手机等设备的繁琐操控，这也是智能音箱市场被看好的重要原因之一。（综合/晨曦）

5.德国扩大政府否决外资收购权力；

德国政府扩大了对收购德国企业的交易的封杀权，此举的背景是柏林方面对中国在德国高科技产业领域并购交易的规模越来越担忧。

此举是对去年中国家电制造商美的(Midea) 45亿欧元收购德国最大工业机器人制造商库卡(Kuka)的回应，该交易引发了对德国最先进技术落入中国人手中的担忧。

去年底，对中国投资的反弹出现了首个大的受害者。当时，由于美国当局以国家安全理由提出反对，福建宏芯投资基金(Fujian Grand Chip Investment Fund)被迫放弃了对德国芯片设备制造商爱思强(Aixtron)的收购要约。在那之前，德国政府突然撤回对该并购交易的许可，重启了对交易的审核。

根据当前法律，在欧盟(EU)以外的企业收购某个德国实体超过25%的股份时，如果交易威胁到公共秩序或国家安全，德国政府有权封杀该交易。该法律的效力在很大程度上局限于军工企业或从事IT安全和国家保密文件处理的企业。

不过，周三德国内阁通过的一项指令显著扩大了该法律的适用范围，令部长级官员可以调查涉及在“关键基础设施”领域运营的各类企业的交易。

新规将涵盖为发电站、能源和供水网络、电子支付、医院和交通系统提供软件的企业。从事先进军工技术和监视设备的企业也会被纳入。

欧盟德法意政府寻求对中资收购拥有更大否决权

随着中国在欧收购、特别是对高科技企业的收购迅速增多，中国在欧洲最敏感行业的投资正遭遇越来越大的保护主义反弹。

该指令还赋予政府更长时间调查并购交易，将此类调查的时间框架从两个月拓展至四个月，以便令部长级官员能够收集更多信息。它还将当前法律的调查范围拓展至“非直接收购”，即外国投资者在欧盟成立中介公司收购德国目标企业的交易方式。

德国经济与能源部长布丽吉特?齐普里斯(Brigitte Zypries)说，由于并购交易的数量和复杂性“明显上升”，需要修改法律来加以应对。“我们依然是世界上最开放的经济体之一，但我们也希望创造公平竞争，”她说，“这是我们为我国企业应该做的。”

她说，德国企业经常被迫与来自“经济体系不如我们开放”的国家的企业竞争。新指令规定的举措将“确保更多互惠”。

但雇主组织批评了新指令。“这让德国作为外国投资目的地的吸引力下降，”德国工业联合会(BDI)的斯特凡?迈尔(Stefan Mair)说。他说，更合理的做法是德国政府向外国政府施加更多压力，要求这些国家开放它们的市场，消除贸易壁垒。

今年，德国、法国和意大利呼吁欧盟委员会(European Commission)给予它们更多调查外国投资者对高科技公司的收购、以及在必要时阻止这类收购的权利。

德国经济部的一名发言人称，这三个国家希望能够调查“谁站在收购方的背后——是否是报价不符合市场行情的国家投资基金”。她说，那会使收购方相对于德国本土公司拥有不公平的优势。 金融时报

6.人工智能的最佳伙伴？ 用光做运算的芯片

虽然类神经网络可以达成很多任务，像是辨识人脸、预测心脏病等，但要吃掉很多计算机效能。 MIT 工程师近期发表论文研究使用光路来达成类神经网络，并同样建构在硅芯片上，因此成本不会太高，同时实验结果发现运算能力有效率许多。 他们正在筹备公司并计划两年内完成相关产品。

近年来摩尔定律逐渐失效，人们对运算能力的要求越来越大，集成电路终究有极限，且似乎已在不远处；科学家于是纷纷开始研究达成更强大运算能力的方法，光学芯片很有可能就是下一个世代的接棒者。

现今各种人工智能的应用出现，需要越来越强大的运算能力，其中人工智能的分支之一──类神经网络，这个从人类大脑运作启发的灵感而创造的人工智能运算方法，展现了强大的能力，举凡侦测谎言、辨识人脸、预测心脏病等都可做到；但是，对计算机来说需要非常强大的运算能力，也会消耗很大的能量。

传统芯片已渐渐无法负荷当今人工智能如类神经网络的运算量，麻省理工学院的研究人员为了解决这个问题，近期研发出的光学芯片，在使用人工智能的运算像是类神经网络时，运算效率和速度比一般传统芯片要高出许多。

传统芯片跟光学芯片虽然想达成的目标类似，都是运算、通讯、储存等，但两者的基本架构不同，一般芯片为运用一连串可以决定电流要不要通过的晶体管，来达成运算。 光学芯片则是依靠入射光线的明暗来达成运算，每个「光路」由放大器（Optical Amplifier）、相位调变器（Phase modulator）及偏振转换器（Polarization converter）构成，一旦光线产生后，要达成怎样的运算只要运用镜片就可以改变方向，过程不损耗能源，不像晶体管需要电力来运作。

研究人员以新研发的光芯片运作的类神经网络，来辨认英文字母元音的声音，传统计算机的类神经网络正确率可达 92%；与之相比，虽然以光路运作的类神经网络正确率只有 77%，但是效率跟速度都快上许多。

跟以往光学芯片研发不同的是，这次是以硅为基底做成，也就表示量产的可能性大大提升。

科技巨头如 IBM 也传出正在研发整合更多光路到硅基板上，一旦光学芯片研发顺利，未来以类神经网络运算的科技如自动驾驶将可大幅提升。 《科学人杂志》（Scientific American）形容就好像口袋一样小的装置能拥有自动驾驶车一样的运算能力。 该研究团队的研究员已开始筹备公司，并且预计两年内产出产品。